隨著當(dāng)今電子行業(yè)的迅速發(fā)展，現(xiàn)代企業(yè)生產(chǎn)出更小、更加精密的電子產(chǎn)品將是一個(gè)必然趨勢，電子元件也將以更精更小為主，作為電子行業(yè)里重要不可或缺的下游產(chǎn)業(yè)，膠盤載帶也將跟隨電子元件逐變的趨勢、生產(chǎn)出更精更小的膠盤載帶主導(dǎo)整個(gè)市場，所屬膠盤載帶行業(yè)的相關(guān)企業(yè)，應(yīng)及時(shí)應(yīng)對在今后幾年的以小帶子為主的市場，而精度要求也會更高，改變生產(chǎn)方式，升級，更換機(jī)器將是業(yè)務(wù)持續(xù)的必要保證。

屏蔽罩膠盤載帶封裝時(shí)主要考慮的因素屏蔽罩膠盤載帶封裝時(shí)主要考慮的因素：

1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1

2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能

3、基于散熱的要求，封裝越薄越好作為計(jì)算機(jī)的重要組成部分，CPU的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。

而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。

只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。

屏蔽罩膠盤載帶指的廣泛應(yīng)用于IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險(xiǎn)絲、開關(guān)、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管等SMT電子元件的包裝的塑膠載體。

屏蔽罩膠盤載帶的種類：按照膠盤載帶的用途可以分為：IC專用膠盤載帶、晶體管專用膠盤載帶、貼片LED專用膠盤載帶、貼片電感專用膠盤載帶、綜合類SMD膠盤載帶、貼片電容專用膠盤載帶、SMT連接器專用膠盤載帶等按照膠盤載帶的材質(zhì)可以分為：PS膠盤載帶、ABS膠盤載帶、PET膠盤載帶、PC膠盤載帶、HIPS膠盤載帶、PE膠盤載帶等。